• 4층 PCB를 만드는 과정을 설명드리면
  1. PCB원판은 동판과 동판사이에 Pre-Preg를 넣어서 부착시켜서 만듭니다. 이때 2층 PCB가 만들어 집니다. CCL이라고 하고 Copper Clad Laminate의 약자입니다.
  2. 이 PCB 원판 상하에 다시 Pre-Preg를 넣고 동판과 접착시킨 후 PCB 표면을 보호하고 절연의 목적으로 Solder Mask Ink를 도포해 줍니다.
  3. 이렇게 하 4층 PCB를 만들 수 있습니다.

2) PCB의 종류

1. 단면 PCB (Single side PCB)
   • 한쪽 면만 동판이 들어가 있는 형태로 회로가 단면에만 형성된 PCB로 실장 밀도가 낮고, 제조방법이 간단합니다.
   • 가장 비용이 싼 PCB 입니다.
2. 양면PCB(Double side PCB)
   • 회로가 상하면에 있는 PCB로 Single PCB보다 고밀도 부품 실장이 가능한 PCB로 상층과 하층은 스루홀이라는 구멍을 통해서 연결되어집니다.
3.  다층PCB (Multi Layer Board)
   • 4층 이상의 PCB를 말하며, 고밀도 부품실장 및 배선거리를 짧게 설계할 수 있습니다.

3) PCB의 일반 요구사항

1. IPC-A-600 에 따름
   • IPC-A-600이란 Bare PCB의 시각적인 허용 기준으로 제품의 품질을 보증하기 위한 생산 및 검사에 관한 IPC 국제표준 인증입니다.
   • PCB의 외부 표면 요구조건과 내부 요구조건이 있습니다.
   • IPC-A-600의 상세한 내용이 궁금하시다면 아래 링크를 클릭하셔서 확인하시길 바랍니다.

4) PCB 재질

1. FR-1 (Flame Resistance-1)

   • 종이 기재에 페놀 수지로 제작합니다.

2. CEM-3 (Composit Laminate-3)

   • Glass + 에폭시로 제작합니다.

3. FR4 (Frame Resistance-4)

   • Glass + 에폭시로 제작합니다.
   • 최근에 가장 일반적으로 사용되는 PCB입니다.
   • FR-1은 페놀수지로 만들다 보니 PCB의 강도가 약하고, CEM-3와 FR4의 재질 구성은 같으나  FR4의 강도가 CEM-3보다 좋다보니 최근 개발품들은 대부분 FR-4를 사용합니다.

5) PCB 두께

0.6, 0.8, 1.0, 1.2, 1.6 cm 가 주로 가장 많이 사용됩니다.